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    深圳電鍍廠資訊：鍍錫在PCB電鍍中有兩個(gè)用途，一是作為中間工序的保護(hù)性抗蝕鍍層，另一是用做PCB制作完成后的最終鍍層。目前大多數(shù)PCB加工廠仍在使用氟硼酸體系鍍錫或錫鉛工藝。這種工藝不僅有氟和鉛的污染，而且在當(dāng)做中間抗蝕層使用時(shí)，成本會(huì)偏高。針對(duì)這種情況，市場(chǎng)上出現(xiàn)了無(wú)氟無(wú)鉛鍍錫工藝。

 

    無(wú)氟無(wú)鉛鍍錫工藝

 

    所謂無(wú)氟無(wú)鉛酸性鍍錫就是通常所說(shuō)的酸性硫酸鹽光亮鍍錫。這種光亮酸性鍍錫在焊片、引線等焊接件的電鍍中已經(jīng)有廣泛的應(yīng)用。由于采用了光亮劑，其外觀也很光亮。尤其是鍍液成分簡(jiǎn)單，成本比氟硼酸鹽要低，所以受到用戶好評(píng)。

 

    對(duì)印制板制造中圖形保護(hù)用的硫酸鹽酸性鍍錫來(lái)說(shuō)，最重要的性能要求是鍍層分散性能好，在孔內(nèi)、孔外、邊緣和中央的鍍層厚度都接近，絕不可以出現(xiàn)漏鍍或低電流區(qū)鍍層過(guò)薄，否則對(duì)圖形就不能完整地加以保護(hù)。同時(shí)，要求鍍層致密、無(wú)孔隙，以防在蝕刻過(guò)程中出現(xiàn)對(duì)圖形的侵蝕。至于鍍層外觀的裝飾性不必作為要求，其鍍層的焊接性能也不作為要求。因?yàn)殄冨a層在完成圖形保護(hù)任務(wù)后，就會(huì)從圖形上退除。值得指出的是，純錫的退除比錫鉛的退除要容易一些，使退錫劑的壽命得以延長(zhǎng)。

 

    兩類酸性光亮鍍錫性價(jià)比電鍍工藝除了硫酸鹽鍍錫外，還有羥基磺酸鍍錫(如甲基磺酸、氨基磺酸等)。典型的羥基磺酸鍍錫工藝如下：

 

    羥基磺酸錫15～259/I。穩(wěn)定劑l0～20ml。/l。羥基酸80～1209/I。溫度15～25℃乙醛8～10mL/I。陰極電流密度1～5A/dm2光亮劑15～25mL/L陰極移動(dòng)l～3m/min分散劑5～10mL/I.

 

    磺酸鹽鍍錫被認(rèn)為是現(xiàn)代鍍錫工藝中較為成功的工藝，但其成本較高，對(duì)雜質(zhì)的容忍度也偏低，特別是氯離子，不僅僅影響深鍍能力，而且會(huì)使鍍層出現(xiàn)晶須，在管理上要加以留意。